ASML展现首款先进封装大视场光刻机

  在第八届进博会上，半导体设备供货商ASML展现其部分全景光刻产品与技能。其间，DUV光刻机包含TWINSCAN XT:260、TWINSCAN NXT:870B。记者得悉，TWINSCAN XT:260这款i-line光刻机是ASML首款可服务于先进封装范畴的光刻体系，具有大视场曝光，相较于现有机型可进步4倍出产功率；TWINSCAN NXT:870B在晋级的光学器材和最新一代磁悬浮渠道的支持下，可完成每小时晶圆产值(wph)400片以上。(科创板日报)