广电计量两大技术成果入选“2025年电子信息行业质量提升与品牌建设典型案例”

  近日，“2025电子信息行业发展大会”在盐城召开。会议正式对外发布了“2025年电子信息行业质量提升与品牌建设典型案例”，广电计量002967）两大技术成果“基于电子显微技术的先进制程芯片检测分析”、“基于多物理场仿真的车载BGA翘曲控制”成功入选。

  会议由中国电子信息行业联合会与盐城市人民政府联合主办。广电计量作为获奖单位受邀参会，广电计量总经理助理、无锡广电计量总经理储程晨出席会议。

  该评选根据工信部科技司的工作部署，由中国电子信息行业联合会组织并且开展，旨在逐步提升电子信息行业质量管理能力，加快质量技术创新应用，提升产品可靠性水平，打造更多具有国际影响力的“中国制造”品牌，加强典型经验总结和优秀案例推广。

  “基于电子显微技术的先进制程芯片检测分析”针对7nm及以下制程芯片，借助透射电子显微镜（TEM）、双束聚焦离子束显微镜（DB-FIB）等先进的显微分析技术，系统开发出了一套全方位检测分析先进制程芯片内部结构的方案，成功实现了从封装级到晶圆级，逐级对芯片内部关键结构和材料成分的解析。该检验测试方案不但可以用于验证制程工艺的稳定性和关键工艺节点，还能够适用于同类竞品分析，逆向分析等。

  “基于多物理场仿真的车载BGA翘曲控制”针对高端车载控制器BGA芯片在回流焊中的翘曲问题，创新性地提出了“芯片-板级”协同仿真方法，实现了从传统板级分析向芯片-封装一体化多物理场仿真跃升，形成了以仿真驱动设计、工艺与选型的闭环质量控制体系。该方法突破了传统经验试错模式的局限，实现了高可靠性车载电子科技类产品的源头质量控制。

  未来，广电计量将聚焦集成电路产业前沿检测需求，持续加大在多物理场仿真、先进电子显微、芯片全生命周期可靠性评价等核心技术领域的研发投入，以更先进的产业技术基础赋能中国电子信息产业高水平质量的发展。